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记者9日从北京经济技术开发区获悉,截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备生产12英寸晶圆突破“千万片次大关”,打破了芯片生产设备由欧美日垄断的局面,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础。

据无锡日报报道,中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。一片12英寸的晶圆可以容纳成百上千颗芯片。12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂。长期以来,该设备主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。

据报道,目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了目前国内在该领域的空白。

2008年以来,国家重大科技专项组织“产学研”各方力量,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,由行业龙头企业牵头,使国内集成电路代工厂与设备制造企业实现对接,为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面,为国产设备企业走向世界奠定了基础。

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